导热软片是用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种导热介质材料，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

       导热软片材料的六大关键参数：

       （1）导热系数；

       （2）材料厚度；

       （3）材料硬度（压缩比）；

       （4）热阻抗；

       （5）击穿电压（绝缘性能）；

       （6）可持续工作稳定。

       影响导热软片的因素：

       在导热软片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，导热软片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低，反之亦然。

       （1）有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动； 

       （2）有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合； 

       （3）不污染工艺介质； 

       （4）有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环； 

       （5）低温时不硬化，收缩量小； 

       （6）加工性能好，安装、压紧方便； 

       （7）不粘结密封面、拆卸容易； 

       （8）价格便宜，使用寿命长。