AP8120(MG200)高导热凝胶
1、特性
(1)良好的触变流动性,可以通过点胶/涂抹/印刷等装配方式,轻易的渗入间隙或孔洞。
(2) 固化后低模量弹性体,是脆弱元件或不平整组件连接散热器的很好的解决方案。
(3)固化后弱粘接性,能够容易清理/返工。
(4)适用于室温及加热固化。
(5)良好的电气绝缘性、耐温耐候性 RoHS 相容。
2、性能参数
颜色外观 | A: 白色流体 |
B:黄色流体 | |
混合比例 | 1:1 |
黏度 | 125000 cps |
表干 | 20-30 min (@25℃) |
固化时间(90%) | 8min (@100℃) |
1-2h (@25℃) | |
硬度 (Shore OO ) | 50 |
导热系数 | 2.0 W/m·K |
耐压强度 | ≥6.0 kV(@1mm) |
体积电阻率 | 1.0×10 Ω•cm |
比 重 | 2.8 g/cm3 |
介电常数 (@1 MHz) | 5.3 |
连续使用温度 | -60 ~ 180 ℃ |
3、主要用途
(1)手机通讯设备
(2)印刷电路板组件,外壳连接
(3)光纤通讯设备
(4)车用电子产品
(5)易碎/脆弱组件,外壳连接
4、包装
(1)50cc/支 (A 组份 25cc, B 组份 25cc)
(2)10kg 组(A 组份 5kg/桶,B 组份 5kg/桶)
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