1、特性

（1）导热系数 1.0~2.0W/m•K

（2）流体型导热填隙材料

（3）良好的可塑性，可替代导热硅脂使用

（4）极好的润湿性，降低接触热阻

（5）无沉降、无流淌现象，适用于点胶设备、 丝网 印刷或刮涂，也可定制为不同厚度的产品，便于使用。

   (6)  符合UL 94V-0 阻燃等级

2、性能参数 

3、主要用途

（1）手机通讯设备

（2）平板、多媒体设备

（3）台式机、便携式电脑和服务器

（4）LED 照明设备

（5）印刷电路板组件，外壳连接
（6）光纤通讯设备

（7）光纤通讯设备

（8）易碎/脆弱组件，外壳连接
（9）军用电子设备

4、包装

（1）1 kg/罐

（2）30cc, 50cc针筒