589双组份加成型有机硅凝胶
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1、特性
(1) 可加热固化和室温固化的灌封胶.
(2) 固化后为弹性体柔软无应力。
（3）粘接力好，绝缘，防潮，无腐蚀。
（4）符合ROHS指令要求
2、性能参数
| 配比（A:B）质量比 | 1:1 |
| 颜色（A / B） | 透明 / 透明 |
| 密度 | A:1.0±0.02g/cm3 |
| B:1.0±0.02g/cm3 | |
| 操作时间 | ≥120 min |
| 固化时间@25℃ | 24 h |
| 混合粘度 | 2500~4000 cps |
| 锥入度（1/10mm) | 200~230 |
| 介电常数（60Hz） | ≤4.0 |
| 击穿电压 | ≥15KV/mm |
3、主要用途
用于电子元器件，光纤模组，IGBT，汽车电子模块，电源模块，等对应力有要求之器件灌封保护.
4、包装
16KG/组（ A : 8KG + B: 8KG ）
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